电-热转换率≥99%，电-热辐射转换率≥98%，远红外法向全辐射率≥0.9，没有热衰减，使用寿命≥50年。房间整体升温，45分钟左右室温≥18°C。分区域、分房间独立温控。无风、无噪音、空气不干燥。

发热芯片经高温高压封装，使铜箔电极及纳米级石墨烯远红外导电发热油墨与FR-4环氧树脂玻纤板高度熔合在一起，使发热芯片具有高度的防水、防漏电、防腐蚀性能。

在施工过程中，没有一个手工连接的电源线接头，全部采用封装好的地暖专用对接头和T型对接头连接各个发热芯片，通过T型头主电源线接入到温控器。避免了手工虚接的产生，提高了电路系统的安全性。